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thema: „analyse und optimierung von semi-additiven (msap/sap) prozessen
zur feinstrukturierung von leiterplattenmaterialien.“
aufgaben
- analyse gegenwärtiger chemischer desmear- und plasmaprozesse
- definition geeigneter optimierungsmaßnahmen
- planung und durchführung von doe versuchen
- evaluation der optimalen prozessparameter und eines geeigneten prozessfensters
- beurteilung der prozesse auf serientauglichkeit
- kommunikation und enge zusammenarbeit mit internen und externen partnern
- unterstützung bei der prozessintegration in die leiterplattenfertigung